3月19日,按照市(shi)委(wei)的(de)統一(yi)部(bu)署和(he)有關要求(qiu),重慶機電(dian)集(ji)團(tuan)組(zu)織召(zhao)開(kai)領導(dao)班子及成員(yuan)2018年度述(shu)職測評(ping)會,同(tong)時(shi)開(kai)展了集(ji)團(tuan)2018年度干部(bu)選任“一(yi)報(bao)告(gao)兩評(ping)議”工作(zuo)。集(ji)團(tuan)黨委(wei)書記、董(dong)事長王玉祥主持會議。
會上,王玉祥代表集團領導班子進行了述職,并報告了2018年度干部選用情況;王玉祥、郝明兩位同志對本人履職情況分別進行口頭述職,集團其他領導班子成員進行了書面述職;與會人員對參加述職的班子成員進行了綜合測評,對集團2018年干部選用情況進行了綜合評議。
重慶機電集團、機電股份、軍工產業集團領導班子成員,集團總部、機電股份、軍工產業集團中層管理人員代表,所屬企業領導人員、黨員職工代表等90余人參會,重慶市委組織部派人列席會議
(集(ji)團(tuan)黨委(wei)組織部)
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